【半導体】サムスン、クアルコムの次世代モバイルチップ「Snapdragon 820」チップを製造へ
携帯端末事業の利益低迷に危機感を抱くサムスンは、チップ製造事業でそれを埋め合わせようと考えている。そこで同社は、その業界における同社のライバル企業の1社であるQualcommの次世代モバイルチップを製造することにした。韓国のサムスンは現地時間1月14日、同社の第2世代14nm FinFETプロセス技術の大量生産を発表し、Qualcommの「Snapdragon 820」を製造すると述べた。
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携帯端末事業の利益低迷に危機感を抱くサムスンは、チップ製造事業でそれを埋め合わせようと考えている。そこで同社は、その業界における同社のライバル企業の1社であるQualcommの次世代モバイルチップを製造することにした。韓国のサムスンは現地時間1月14日、同社の第2世代14nm FinFETプロセス技術の大量生産を発表し、Qualcommの「Snapdragon 820」を製造すると述べた。
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