【企業】東芝マテリアルと京セラ、新材料のセラミック部品で協業
2017/6/7 19:45
東芝マテリアルと京セラは、新材料を使ったセラミック部品の開発・製造で協業すると発表した。窒化物を使って耐熱性を高めたセラミックや熱を伝えやすくしたセラミックを、高温になる半導体製造装置の部品や電力制御用半導体の放熱部品などに応用する。両社の経営資源を集中して実用化を加速し、数年内に2社合計で年間200億円の事業規模に育てる。
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