【半導体】サムスン、先端半導体で苦戦 TSMCとの差が拡大
韓国サムスン電子が先端半導体でライバルの台湾積体電路製造(TSMC)に差を広げられている。スマートフォンの頭脳となるCPU(中央演算処理装置)などの最先端品の量産で苦戦し、受託生産でのシェアも落としている。最先端品での劣勢は、半導体メモリーやスマホといった他の基幹製品の競争力低下につながりかねない。「先端工程の競争力は遜色ない。
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