【半導体技術】1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した
1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)の4法人は共同で、半導体部材のビルドアップフィルムに直径6マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の極細孔を1秒当たり数千穴開けるレーザー加工技術を開発。
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1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)の4法人は共同で、半導体部材のビルドアップフィルムに直径6マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の極細孔を1秒当たり数千穴開けるレーザー加工技術を開発。
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