【半導体】開発の鍵は和装柄 - 東大 生研がシリコンの熱伝導率の異方性が逆転する構造を実現
開発の鍵は和装柄 - 東大 生研がシリコンの熱伝導率の異方性が逆転する構造を実現
東京大学(東大)は4月5日、電子材料に用いられるシリコンにおいて、熱を運ぶ準粒子「フォノン」の準弾道的輸送を積極的に利用することで、絶対温度80K(-193℃)付近で熱伝導率の異方性を逆転させる構造を実現したことを発表した。
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