半導体の回路基板、レーザー加工で世界最小の穴 東大などがAI活用
半導体の回路基板、レーザー加工で世界最小の穴 東大などがAI活用パソコンの中央演算処理装置(CPU)などの半導体チップを載せる回路基板について、レーザー加工による穴開けが従来の直径40マイクロメートルから世界最小となる3マイクロメートルに大幅に小さくできた。東京大などが人工知能(AI)を活用して開発、米国で開かれている国際会議で現地時間の30日に報告する。
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