【材料】東大とダイセル、結晶化なしでX線構造解析を行える次世代の結晶スポンジを開発
東大とダイセル、結晶化なしでX線構造解析を行える次世代の結晶スポンジを開発東京大学(東大)とダイセルは、次世代の「結晶スポンジ」材料を探索する中で、細孔内の環境が親水的で、かつ物理的・化学的に安定な耐溶剤性、耐真空性のある新しい結晶スポンジを見出したことを発表した。
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東大とダイセル、結晶化なしでX線構造解析を行える次世代の結晶スポンジを開発東京大学(東大)とダイセルは、次世代の「結晶スポンジ」材料を探索する中で、細孔内の環境が親水的で、かつ物理的・化学的に安定な耐溶剤性、耐真空性のある新しい結晶スポンジを見出したことを発表した。
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