【半導体】サムスン、EUVリソグラフィによる7nmチップの製造を開始
サムスンの新しいチップ製造法が実用化の段階に入った。今後スマートフォンや機器の高速化や省エネ化に役立つだろう。サムスンは韓国で現地時間10月18日、極端紫外線(EUV) リソグラフィを利用するLPP(Low Power Plus)プロセスでの7nm(ナノメートル)チップの製造を開始したと発表した。この技術は何十年も前から開発されていたが、これまで製造現場で用いられことがなかった。
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