【中央日報】韓国のハンファ精密機械、日本に依存した半導体装備の国産化に成功
ハンファ精密機械はSKハイニックス半導体の後工程の核心装備である「ダイボンダ(Die Bonder)」を国産化して技術力を公認されたと21日、明らかにした。ダイボンダは半導体の後工程であるパッケージング工程の中で最も高難易度の核心装備の中の一つで、ダイ(Die)は半導体、ボンダ(Bonder)は半導体とPCB基板を熱と圧力で精密に接着する機械という意味だ。
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ハンファ精密機械はSKハイニックス半導体の後工程の核心装備である「ダイボンダ(Die Bonder)」を国産化して技術力を公認されたと21日、明らかにした。ダイボンダは半導体の後工程であるパッケージング工程の中で最も高難易度の核心装備の中の一つで、ダイ(Die)は半導体、ボンダ(Bonder)は半導体とPCB基板を熱と圧力で精密に接着する機械という意味だ。
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