【ハイテク】インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携 地政学リスクを軽減
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」(総合・経済面きょうのことば)を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。
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