【ハードウェア】Intelが光でデータ伝送の距離を100倍にする「光コンピューティング相互接続」チップレットを発表
Intelが光でデータ伝送の距離を100倍にする「光コンピューティング相互接続」チップレットを発表Intelが、光学入出力チップレットをCPUに統合した「完全統合型光コンピューティング相互接続(OCI)」の実証デモを発表しました。銅線と電気でデータをやりとりする従来のチップよりも格段に長い距離のデータ伝送を高帯域幅かつ低消費電力で実現するOCIは、大規模なCPUクラスターやGPUクラスターで構築されたAIインフラに革命をもたらすとされています。