【解説/半導体】「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化
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「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化大阪公立大学の笹子勝客員教授は、パナソニックでエキシマレーザーを使った半導体微細加工向けリソグラフィー技術を開発。28ナノメートル(ナノは10億分の1)世代までの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)の量産も手がけた。前工程を中心としたこれらの経験を踏まえ、現在は3次元(3D)実装に向けた横方向のチップレット配線技術を研究する。
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「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化大阪公立大学の笹子勝客員教授は、パナソニックでエキシマレーザーを使った半導体微細加工向けリソグラフィー技術を開発。28ナノメートル(ナノは10億分の1)世代までの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)の量産も手がけた。前工程を中心としたこれらの経験を踏まえ、現在は3次元(3D)実装に向けた横方向のチップレット配線技術を研究する。
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